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武汉高德红外股份有限公司2026届校园招聘公告,五大岗位需求

来源:当涂人才网 时间:2025-08-29 作者:当涂人才网 浏览量:

武汉高德红外股份有限公司(SZ.002414)创立于1999年,位于中国光谷国家自主创新示范区,是规模化从事红外核心器件、红外热像仪、大型光电系统、完整装备系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。公司拥有高科技人才6000余名,已建成覆盖底层红外核心器件至顶层完整装备系统的全红外产业链研制基地,目前是国内排名第一、国际排名第二的红外热成像产品研制生产厂商。

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作为国家火炬计划重点高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、制造业单项冠军示范企业,公司建有国家企业技术中心、国家级工业设计中心、博士后科研工作站等高端研发平台,技术创新能力始终保持国内乃至国际领先优势。

一、招聘岗位及专业需求

2026届校园招聘计划涵盖五大类岗位,具体如下:

  1. 航天类:飞行器总体设计、火箭发动机设计、近炸引信设计、战斗部设计、热防护设计、气动设计等岗位,需求专业包括飞行器设计、飞行力学与控制、导航制导与控制、航空航天工程、航空宇航推进理论与工程、动力工程、热能工程、弹药工程与爆炸技术等,学历要求硕士及以上。

  2. 算法类:AI算法、图像算法、火控算法、控制算法、制导算法、无线通信算法等岗位,需求专业包括图像处理、模式识别、计算机科学与技术、计算机视觉、无线通信、信息与通信工程、控制理论与控制工程等,学历要求硕士及以上。

  3. 光电类:光学设计、光电总体等岗位,需求专业包括光学工程、应用光学、控制工程等,学历要求硕士及以上。

  4. 半导体类:MEMS研发/工艺、芯片研发/工艺/测试分析、制冷机研发/工艺、体晶研发、封装研发/测试、外延研发、模拟IC设计、数字IC设计等岗位,需求专业包括材料学、材料物理、半导体、微电子、制冷及低温工程、工程热物理等,学历要求本科及以上。

  5. 嵌入式类:FPGA设计、ARM设计、DSP设计、嵌入式开发等岗位,需求专业包括自动化、电子信息工程、通信工程等,学历要求本科及以上。

二、薪酬福利体系

公司提供极具竞争力的薪酬福利体系,包括:

  1. 高竞争力薪酬:基本工资、绩效奖金、项目奖金、年终奖金、岗位津贴、专项补贴、五险一金等。

  2. 完善配套设施:园区内自有餐厅、人才公寓、专家楼、室内外运动场馆等。

  3. 工作时间与休假:早8:40-晚17:30、双休、法定节假日、年休假、福利全薪病假、医疗假、婚假、产育假等。

  4. 多重福利体系:节日礼品、生日派对、各种福利礼金、部门聚会/公司年会/各种社团集体活动、年度三甲医院健康体检等。

三、职业发展通道

公司为员工提供完善的职业发展体系:

  1. 一对一导师制:安排专职导师,帮助个人制定职业发展计划,加速成长。

  2. 立体培养体系:与国内知名院校合作提供工程硕博/MBA学历教育提升机会;开展横纵联合五新人才培养项目;定期邀请知名高校教授、业界大师进行讲座;挖掘个人潜力,分享经验知识,塑造内部讲师。

  3. 多维发展通道:管理通道(员工→主管→科室副主任→科室主任→中心副主任→中心主任→高管)和专业通道(助理工程师→工程师→高级工程师/项目负责人→资深高级工程师→首席专家)。

武汉高德红外股份有限公司热忱欢迎2026届优秀毕业生加入,共同推动红外技术创新,助力国防科技与民用产业发展。应聘者请关注公司官方招聘平台,及时了解招聘动态,把握职业发展机遇。

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